DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-光学透明型 184 光学透明 双组份（A组分：B组分=10:1） 1套

产品特点：

·双组分。

·室温和加热加速固化。

·良好的介电性能。

·低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。

·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。

·透明：光学透明。易于检查组件，或者是较低光学要求的场合。

·易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。

适用场合：

·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

·适用于LED照明封装。